日本地震致BT樹脂停產(chǎn) 智能手機生產(chǎn)受影響

水清木華研究中心研究總監(jiān)周彥武近日表示，日前媒體報道的東芝閃存芯片受地震影響停產(chǎn)并不準確，其主要生產(chǎn)地在遠離地震中心的四日市，仍在正常生產(chǎn)。真正受損嚴重的是三菱瓦斯與日立化成，兩者生產(chǎn)的BT樹脂主要用于智能手機，且占據(jù)全球九成以上的市場，而且無日本以外的生產(chǎn)基地，短期也無替代來源。按此說法，智能手機恐是日本地震最大受害者，閃存產(chǎn)品僅是皮外傷。

大本營未遭破壞 閃存僅受皮外傷

　　●東芝閃存芯片使用范圍：各類移動存儲，如U盤，數(shù)碼相機的SD卡、CF卡，手機TF卡，固體硬盤等等。 123456

　　“東芝閃存芯片生產(chǎn)大本營在三重縣四日市，地震當天只是停了半天電，并未遭到直接破壞。”周彥武表示，東芝計劃在巖手縣建立NAND閃存芯片廠，但沒有實際投入生產(chǎn)，此前媒體報道中提到東芝位于巖手縣的工廠，主要是生產(chǎn)邏輯IC與用于數(shù)碼相機的CMOS傳感器，“這些都有替代品。” 本文來自123

　　據(jù)悉，東芝與SanDisk合資的NAND閃存工廠Fab3與Fab4位在日本三重縣的四日市(Yokkaichi)，關(guān)西名古屋附近，離震中約有800公里距離，距離較遠，目前還沒出現(xiàn)嚴重災(zāi)情。SanDisk發(fā)布官方說明表示地震發(fā)生時生產(chǎn)線有短暫停工，但很快就恢復正常生產(chǎn)。 123456

　　生產(chǎn)基地在震區(qū) 智能手機“受重災(zāi)”

　　●BT樹脂使用范圍：各類智能手機芯片封裝必備材料

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　　三菱瓦斯與日立化成(HitachiChemical)分居全球第一、第二大的集成電路(IC)基板材料供應(yīng)商，主要供應(yīng)手機芯片所需的BT樹脂基板，生產(chǎn)基地在褔島縣白河郡、茨城縣筑西市，都位在日本超級大地震的區(qū)域。

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